電路板PBC老化房將 “長期可靠性驗證" 轉化為 “可控的短期測試"，電路板老化房通過模擬真實工作環(huán)境下的通電循環(huán)、溫度波動、負載變化，為企業(yè)降低售后風險、提升產(chǎn)品競爭力提供了關鍵技術支撐。

提前剔除早期失效產(chǎn)品

部分電子元器件在生產(chǎn)過程中可能存在虛焊、焊點氧化、參數(shù)漂移等隱形缺陷，老化房通過持續(xù)通電（通常為 24-168 小時）與環(huán)境應力疊加，使這些缺陷在出廠前暴露，避免終端用戶使用時出現(xiàn)突發(fā)性故障。

穩(wěn)定電路板性能參數(shù)

新生產(chǎn)的電路板中，部分元器件的參數(shù)會因初始通電產(chǎn)生波動。老化過程中，元件溫度逐漸穩(wěn)定，電性能參數(shù)趨于恒定，確保后續(xù)使用中不會因參數(shù)漂移導致電路功能異常

驗證高溫環(huán)境耐受性

而在實際應用中，電路板可能面臨高溫、低溫、濕度等復雜變化，老化房可模擬這些惡劣環(huán)境，驗證電路板在惡劣條件下的可靠性，為產(chǎn)品設計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

電路板老化房的應用已滲透到電子制造業(yè)的多個領域，不同行業(yè)因產(chǎn)品特性，對老化測試的需求存在差異，針對不同規(guī)格的電路板，則需要設計多通道獨立供電，動態(tài)負載模擬、電壓波動測試等。

電路板PBC老化房的設計思路

1、精準溫場與環(huán)境模擬

控溫范圍 40℃-120℃，控溫精度 ±1℃，溫場均勻度≤±2℃，通過多風機 + 優(yōu)化風道設計，確保批量電路板受熱一致（避免局部溫差導致測試失真）。

支持恒溫老化、階梯升溫（如 50℃→85℃→100℃），部分機型可添加濕度控制（20%-95% RH），模擬濕熱環(huán)境下的老化（如戶外電子設備用電路板）。

2、批量承載與通電帶載設計

容積規(guī)模 10-500㎡，配備多層測試架，單批次可承載數(shù)百至數(shù)千塊電路板（如手機主板、服務器 PCB 板）。

支持多規(guī)格供電：AC 220V/DC 12V/24V 等，配備獨立分路開關與負載模塊（電阻負載、電子負載），可模擬電路板實際工作負載（如 CPU 運行、信號傳輸狀態(tài)）。

3、智能監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯

電參數(shù)監(jiān)測：實時采集每塊電路板的電壓、電流、功率、紋波，監(jiān)測元件參數(shù)漂移（如電容容量衰減、芯片發(fā)熱異常）。

異常預警：出現(xiàn)超溫、過流、短路、斷電時，自動切斷對應區(qū)域電源并報警，同時記錄故障位置與數(shù)據(jù)（避免批量損壞）。

數(shù)據(jù)管理：PLC + 觸摸屏控制，支持預設老化程序（如 85℃/ 滿載 / 72 小時），數(shù)據(jù)自動導出（Excel/CSV）并對接 MES 系統(tǒng)，實現(xiàn) “生產(chǎn) - 老化 - 質檢" 全流程追溯。

4、安全與散熱適配

安全防護：超溫報警、短路保護、漏電保護、煙霧報警、應急排風系統(tǒng)，部分機型帶防爆設計（適配含易燃元件的電路板）。

散熱優(yōu)化：內(nèi)置熱風循環(huán) + 強制排風裝置，避免電路板密集擺放導致的局部積熱（如大功率電路板測試時，通過可調風速平衡散熱）。